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  • Leica 精研一体机
    Leica 精研一体机

    Leica EM TXP徕卡精研一体机 是一款可对目标区域进行精.确定位的表面处理工具,特别适合于SEM, TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品,如需要对目标...

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  • Leica 三离子束切割仪
    Leica 三离子束切割仪

    徕卡三离子束切割仪: Leica EM TIC 3X 是一款*的三离子束切割仪,可对软硬复合型或应力敏感型材料样品进行离子束轰击,获得样品截面,便于SEM观察样品内部结构信息及分析。

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  • Leica 超薄切片机
    Leica 超薄切片机

    徕卡超薄切片机 徕卡显微系统为用户带来全新的样品制备技术:Leica EM UC Enuity 新一代超薄切片机,这款超薄切片机可以进行半薄和超薄切片,为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原...

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  • Leica 高真空镀膜仪
    Leica 高真空镀膜仪

    徕卡高真空镀膜仪是一款多功能型高 真空镀膜系统,用于制备超薄,细颗粒的导电金属膜和碳膜,以适用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的镀膜要求。这一款全自动台式镀膜仪,包含内置式无油真空系统石英膜厚...

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  • TedPella 夹铝层双面碳导电胶带5mm/8mm
    TedPella 夹铝层双面碳导电胶带5mm/8mm

    TedPella 夹铝层双面碳导电胶带5mm/8mm为夹铝层双面碳导电胶带,两碳层中间有一层约30um厚度的铝箔导电层,增加导电性,同时可消除SEM成像中的背底噪音。

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  • TedPella FIB载网Omniprobe 三齿钼网
    TedPella FIB载网Omniprobe 三齿钼网

    TedPella FIB载网Omniprobe 三齿钼网,载网上的齿针可为样品提供良好的支撑,下面的编号在TEM中可准确定位样品

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  • Omniprobe FIB全钨取样针
    Omniprobe FIB全钨取样针

    Omniprobe FIB全钨取样针:FIB专用探针,此为全钨探针,针柄和针尖都为钨,针尖最大使用寿命内规格为<0.5um,10-13°锥角,针柄直径为0.508mm,针柄长度为34.036...

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  • FIB载网Omniprobe 四齿钼网
    FIB载网Omniprobe 四齿钼网

    FIB载网Omniprobe 四齿钼网:Omniprobe 载网专用于FIB,载网上的齿针可为样品提供良好的支撑,下面的编号在TEM中可准确定位样品。此载网材质为钼,含有4个齿针两个V型和两个直线型,...

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  • FIB载网Omniprobe 四齿铜网
    FIB载网Omniprobe 四齿铜网

    FIB载网Omniprobe 四齿铜网:Omniprobe 载网专用于FIB,载网上的齿针可为样品提供良好的支撑,下面的编号在TEM中可准确定位样品。此载网材质为铜,含有4个齿针两个V型和两个直线型,...

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  • FIB载网Omniprobe 三齿铜网
    FIB载网Omniprobe 三齿铜网

    FIB载网Omniprobe 三齿铜网:Omniprobe 载网专用于FIB,载网上的齿针可为样品提供良好的支撑,下面的编号在TEM中可准确定位样品。此载网材质为铜,含有3个齿针两个V型和一个直线型,...

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  • Zeiss蔡司SEM扫描电镜钨灯丝
    Zeiss蔡司SEM扫描电镜钨灯丝

    Zeiss蔡司SEM扫描电镜钨灯丝 10个/盒,有以下两种规格:货号【AGA054】:灯丝直径 0.12mm,10个/盒;货号【AGA054L】:灯丝直径 0.15mm,10个/盒。

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  • Leica 玻璃制刀机
    Leica 玻璃制刀机

    Leica EM KMR3 为电镜和光镜切片提供优质的玻璃刀 ,采用平衡断裂法,确保制备出优质的玻璃刀,有三种规格玻璃条可供选择:6.4mm,8mm,10mm。

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技术文章

  • 2024-12-11

    在材料科学与微观结构研究领域,LEICA三离子束切割仪是一种重要的制样工具,其离子研磨速率对制样质量和效率有着关键影响。三离子束切割仪主要通过离子束对样品进行逐层研磨,以获得平整、无损伤的样品截面,便于后续在电子显微镜等设备上进行微观结构观...
  • 2024-11-12

    在材料科学、纳米技术和半导体工业中,离子束切割技术以其高精度、低损伤和高灵活性的特点,成为科研人员和工程师们重要的工具。传统的离子束切割仪通常只能一次处理一个样品,这在一定程度上限制了实验效率和生产能力。为了克服这一瓶颈,科学家们研发了一种...
  • 2024-10-12

    在现代半导体制造与材料科学领域,聚焦离子束(FIB)技术因其高精度加工能力而广受重视。然而,在使用FIB探针进行微纳加工时,“撞针”现象偶有发生,对加工精度和样品质量造成影响。首先我们必须明确何为撞针现象。在FIB加工过程中,当高能离子束聚...
  • 2024-09-10

    在现代制造业和材料科学研究中,精密加工技术的重要性日益凸显。三离子束切割仪作为一种高精度的材料处理工具,其特别的工作原理和操作方式引起了广泛关注。三离子束切割仪主要利用高能离子束对材料进行精确轰击,以实现切割、刻蚀或表面改性等目的。其核心部...

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